密閉恒溫循環器HX係列

密閉恒溫循環器HX係列簡介：

   常應用於(yu) 對半導體(ti) 製造裝置發熱部的冷卻：單晶片洗淨轉載、印刷機、自動夾座安裝裝置、噴塗裝置、離子鍍裝置、蝕刻裝置、單晶片處理裝置、切片機、包裝機、顯影劑的溫度管理、露光裝置、生磁部分的加熱裝置等。並且對激光裝置發熱部分的冷卻：激光加工、熔接機的發熱部分、激光標誌裝置、發生裝置、二氧化碳激光加工機等起到很大作用。

用途特點
風冷式全封閉製冷壓縮機,降溫速度快。
微機智能控製,溫度精確溫度。
數顯分辨率0.1℃或0.01℃，具有溫度測量值偏差修正功能。
溫度超溫保護,自動切斷電源並報警。
製冷係統過熱、過流自動保護。

密閉恒溫循環器HX係列技術參數：

使用方法
1、將預製好的瀝青混凝土試件（或其它試件）整齊的排列於(yu) 水箱內(nei) 的托板上，然後向水箱內(nei) 加水，使水浸沒試件，並高出試件90mm左右。
2、將溫度儀(yi) 的控製溫度選擇在所需的溫度值上，接通儀(yi) 器的電源，啟動儀(yi) 器，儀(yi) 器進入升溫狀態。
3、當加熱溫度上升至控製的溫度時，儀(yi) 器自動停止加熱，並使水箱內(nei) 溫度穩定在該溫度上，此時記下時間。
4、試件在水箱內(nei) 溫度達到恒定至少30分鍾，方可取出使用。
5、試驗結束後，旋動水箱底部水咀，將箱內(nei) 的水放淨，擦淨儀(yi) 器表麵水分，將儀(yi) 器置於(yu) 透風幹燥處。